半導体向けセラミックスについて

世界最大級の高純度アルミナをはじめとして、従来のセラミックでは不可能とされた3D形状&サイズが可能です。また、最終形状に近い素材作りが可能なため、材料費・加工コストの軽減が見込めます。

ファインセラミックスの新しい形「レプトン」

自社設備による加工およびネットワークによる超精密仕上げ加工が可能です。

高ヤング率を生かしたリブ構造とすることで軽量・剛性のバランスをとります。
材質：アルミナ99.6%　ヤング率：395GPa

レプトン独自のニアネット成形を最大限に生かし、半導体・液晶製造装置をはじめとして、粉体処理装置など、さまざまな分野に高い評価を得ています。

レプトンの特徴

少量対応

3D成形

精密加工

レプトン独自のニアネット成形を最大限に生かし、半導体・液晶製造装置をはじめとして、粉体処理装置など様々な分野に高い評価を得ています。また、世界最大級の高純度アルミナをはじめとして、他社では不可能とされたリブ構造大型品、長尺ガイドなどのニアネット形状が対応可能です。小型品(数mm)から大型品(3ｍ級)まで対応でき、固化時に収縮を伴わない為、中子構造から中空構造まで様々な形状に対応できる唯一の製造方法です。

物性表

一般的特性	物性・単位・方法品名・組成	136	006	516	838	848	907
	物性・単位・方法品名・組成	Al₂O₃ 99.8%	Al₂O₃ 99.99%	Al₂O₃ 85%	ZrO₂ イットリア安定	ZrO₂ イットリア安定	Y₂O₃ 99.90%
	かさ比重 JIS R1634	3.9	3.9	3.8	6.0	6.0	4.9
	気孔率(％) JIS R1634	0	0	0	0	0	0
機械的特性	ビッカーズ硬さ(GPa)	18	20	10	20	14	5.4
	曲げ強度(MPa) ※(1) JIS R1601	392	400	276	1050	1050	150
	圧縮強度(MPa)	2370	-	-	-	-	-
	ヤング率(GPa) 超音波パルス法	392	397	278	215	223	175
	ポアソン比	0.23	0.22	0.23	0.3	0.31	0.31
	破壊靭性(SEPB) (MPa・m_1/2) JIS R1607	4.0	-	-	-	8	0.7
熱的特性	熱膨張係数 100→500℃ (×10_-6) JIS R1618	6.8	6.8	7.6	10.6	10.4	7.1
	熱伝導率 20℃(W/(m・k)) JIS R1611	34.3	32.5	11	2.8	3	13
	比熱(J/(kg・K)) JIS R1611	0.78× 10₃	0.77× 10₃	0.76× 10₃	0.43× 10₃	0.46× 10₃	0.42× 10₃
電気的特性	絶縁耐力(V/m) JIS C2141	1.3×10₇	1.6×10₇	1.5×10₇	1.3×10₇	1.3×10₇	1.4×10₇
	体積固有抵抗 20℃(Ω・cm) JIS C2141	5.4×10₁₄	4.2×10₁₅	4.1×10₁₁	3.7×10₁₀	3.8×10₁₀	3.2×10₁₂
	誘電率 1MHz 3端子法	9.3	9.6	10.3	33.5	32.5	11.4
	誘電正接 1MHz (×10₄)	3.5	2.0	80	25	26	12
特徴・用途		各種工業部材	各種工業部材	黒色低反射材構造部品	Y₂O₃ 3mol 各種工業部材	Y₂O₃ 3mol アルミナ添加タイプ各種工業部材	耐プラズマ用途